产品特性

自主研发机壳铜箔激光焊接设备，适用于5G手机壳体增强信号铜箔焊接；

设备参数

1、双平台进出料机构：行程900mm，速度0-500mm/s，

2、重复定位精度±0.01mm

3、焊接机构：速度0-800mm/s

4、焊接精度：±0.1mm

5、产品规格： 2*2mm

6、激光器振镜范围：160x160mm

7、设备产能：400  PCS/H(一个产品铜箔焊3个，根据焊接数量而定制)

8、功率：70W-80W可选

9、良率：≥98%

10、外形尺寸：L2100mm×W1500mm×H1900mm