水胶全贴合机(围坝+点胶+大气贴)性能:
用于LCM/LCD+TP的LOCA的水胶涂胶贴合工艺。设备主要由主体机架、上涂胶机构、下涂胶机构、贴合对位平台、CCD对位机构、翻转贴合机构、平行光检测机构、涂胶系统和自动控制系统组成。
涂胶模式采用图形涂胶方式,大气贴合,保证连续生产的稳定性。
水胶全贴合机(围坝+点胶+大气贴)设备参数:
产品类型 | LCM/LCD+TP (LCM可带铁壳) |
适合尺寸 | 7-15.6inch |
胶水粘度 | 1500~3500cps |
涂胶厚度 | 0.1-1mm |
出胶精度 | ≤±1% |
厚度均匀性 | ≤±20% |
施胶方式 | 单/双螺杆阀点胶 |
胶水类别 | 单丙烯酸&单/双组份有机硅 |
对位方式 | CCD自动对位 |
对位精度 | ≤±0.1mm |
贴合环境 | 大气贴合 |