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真空贴合机

产品概述 规格参数

真空贴合机设备性能:


本机通过适用与LCM+TP、senser+CL的LOCA的CCD对位、真空贴合工艺CCD对位,精度高;真空下伺服贴合,解决气泡的存在。 

真空贴合机设备参数:


外形尺寸
W1600*D2000*H1900mm
适合产品
LCD+TP、senser+CG硬贴硬工艺
产品规格
max400*250mm,min100*60mm
产品厚度

TP:0.40-4mm

LCM: 0.4-20mm

(厚度大于5mm,需要更换治具)

对位精度
<±0.10mm (不包含材料公差)
内腔体大小
650*550mm
腔体真空度
≤5mbar
tact time
<65S(不包含工艺时间)
上板防掉片方式
夹块&粘头
真空腔室观察窗
有(且能看到产品贴合过程)